텍사스 인스트루먼트(TI)는 산업 자동화, 자동차 전자장치, 통신 인프라, 의료 시스템 및 소비자 하드웨어 전반에 걸쳐 핵심 빌딩 블록을 생산하는 세계에서 가장 널리 알려진 반도체 제조업체 중 하나입니다. TI 부품은 대량 생산 및 장기 수명 주기 제품에 설계되어 있기 때문에, 글로벌 공급 변화와 제품 재설계는 정기적으로 상당한 잉여 재고를 발생시킵니다.
과도한 텍사스 인스트루먼트 실리콘 재고 보유는 중요한 운영 자본을 묶어두고, 지속적인 창고 비용을 발생시키며, 재무제표에 감가상각 부담을 노출시킵니다. 당사의 글로벌 부품 자산 회수 부서는 이 문제를 직접 해결합니다. 우리는 잉여 TI 칩을 처분하고자 하는 구매 관리자에게 신뢰할 수 있고 기밀성이 보장되며 수익성이 높은 2차 시장 출구를 제공하여 창고 공간을 효율화하고 신속하고 안전하게 유동 자본을 회수할 수 있도록 지원합니다.
당사의 구매 부서는 텍사스 인스트루먼트의 아날로그, 임베디드 및 로직 카탈로그 전반에 걸쳐 표준 생산 로트, 완전 공장 박스, 부분 릴, 그리고 단종된 공장 과잉 재고를 구매합니다:
| TI 제품군 | 핵심 아키텍처 / 하위 계열 | 주요 시리즈 및 부품 접두사 | 주요 산업 응용 분야 |
| 전력 관리(PMIC) | DC-DC 스텝다운/업 레귤레이터, LDO, 선형 레귤레이터, PMU | TPS 시리즈, TLV 시리즈, LM 시리즈(예: LM2596, LM317), LP 시리즈 | 산업용 전력, 소비자 가전, 자동차 전자장치 |
| 연산 증폭기 및 비교기 | 정밀 연산 증폭기, 고속 증폭기, 저잡음 비교기 | OPA 시리즈, TL0xx 시리즈, LM358, LM393, LM324 | 센서 신호 조절, 오디오 처리, 시험 장비 |
| 마이크로컨트롤러(MCU) 및 프로세서 | 16비트 초저전력 MCU, 32비트 실시간 컨트롤러, Sitara ARM MPU | MSP430 시리즈, C2000 (TMS320F28xx), Sitara (AM335x, AM62x) | 모터 제어, 스마트 미터링, 공장 자동화, 로보틱스 |
| 인터페이스 및 트랜시버 | RS-485/RS-422, CAN 버스, I2C/SPI 아이솔레이터, USB 컨트롤러 | SN65HVD 시리즈, TCAN 시리즈, ISO77xx 디지털 아이솔레이터, MAX3232 | 자동차 OBD, 산업용 필드버스, 절연 전력 시스템 |
| 데이터 컨버터(ADC / DAC) | 고정밀 델타-시그마 ADC, SAR 컨버터, 정밀 DAC | ADS 시리즈(예: ADS1115, ADS1256), DAC 시리즈 | 실험실 계측, 스마트 그리드 모니터링, 의료 영상 |
| 표준 논리 및 게이트 | 표준 CMOS, 고속 CMOS, 고급 저전압 CMOS | 74HC 시리즈, 74LVC 시리즈, 74AHC 시리즈, CD4000 시리즈 | 버스 스위치, 레벨 시프터, 일반 논리 디코딩 |
우리는 광범위한 표면 실장 및 관통 홀 구성의 정품 텍사스 인스트루먼트 IC를 구매합니다:
표면 실장 패키지(SMT): SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, MSOP, SOT-23, SOT-223, SC-70, QFN, VQFN, WSON 및 BGA/마이크로스타 BGA.
관통 홀 패키지(THT): 레거시 전원 및 아날로그 라인을 위한 DIP, PDIP, TO-220 및 TO-247 패키지.
포장 형식: 전체 테이프 및 릴, 리더/트레일러 테이프가 온전한 부분 릴, 원본 JEDEC 표준 매트릭스 트레이, 정전기 방지 튜브 및 원본 TI 공장 바코드 라벨이 포함된 밀봉 습기 차단 백(MBB).
다양한 내부 회계 관행, 세금 요건 및 재고 회전 일정에 맞추기 위해 세 가지 다목적 거래 프레임워크를 제공합니다:
직접 현금 완전 구매: 즉각적인 대차대조표 청산이 필요한 기업에 권장되는 옵션입니다. TI 자재 명세서(BOM)를 평가하고 24~48시간 내에 모든 비용을 포함한 현금 제안을 제시하며, 배송 전에 결제를 진행하고 모든 운송을 처리합니다.
위탁 재고 관리: 빠른 회전보다 회수 가격 극대화가 우선인 고마진 TI 부품에 적합합니다. 부품은 기후 제어 및 ESD 보호 시설에 입고되어 검증된 글로벌 유통망을 통해 마케팅되며 투명한 월별 수익 분배로 정산됩니다.
로트 정리 및 혼합 EOL 재매입: 수명 종료 재고 감액에 이상적입니다. 고주문 부품과 느리게 움직이거나 성숙한 TI 부품을 단일 통합 패키지로 구매하여 창고 공간을 완전히 정리합니다.
TI 부품은 전 세계 그레이 마켓에서 주요 표적이므로 진품 추적성이 매우 중요합니다. 당사 처리 허브에 제출된 모든 로트는 AS6081 및 IDEA-STD-1010 표준에 따라 엄격한 검사를 거칩니다:
포장 및 라벨 검사: TI 2D 매트릭스 바코드, 로트 번호, 날짜 코드, 공장 봉인 테이프 및 습도 표시 카드(HIC) 확인.
광학 현미경 평가: 몰드 화합물 질감, 핀 리드 평탄도, 몰드 게이트 공동 및 용제 문지름 테스트를 검사하여 샌딩, 블랙토핑 또는 위조 재마킹이 없음을 확인합니다.
방사선(X-레이) 검증: 내부 검사로 다이 크기, 리드 프레임 형상 및 본드 와이어 구성을 검증된 TI 공장 골든 샘플과 대조합니다.
디캡슐레이션 및 다이 분석: 고위험 또는 개봉 부품에 대해 선택적 화학적 디캡슐레이션을 수행하여 원본 TI 실리콘 로고, 마스크 개정 및 레이아웃 서명을 확인합니다.
국경을 넘는 반도체 부품 취급은 국제 상업 규정을 준수해야 합니다:
글로벌 화물 관리: DHL 익스프레스, FedEx, UPS 및 인증된 항공 화물 운송업체를 통해 픽업, 수출 신고 및 완전 보험 국제 배송을 주선합니다.
ESD 및 MSL 보호: 수령한 부품은 ANSI/ESD S20.20 준수 구역에 보관되며 IPC/JEDEC J-STD-033 습기 지침에 맞는 건조제 건조 캐비닛에서 유지됩니다.
수출 통제 준수: 미국 EAR, 유럽 이중 사용 기준 및 바세나르 통제를 포함한 글로벌 무역 규정을 완전 준수하여 민감한 이중 사용 장치가 무단 기관에 도달하지 않도록 합니다.
제로 매립 폐기물 회수: 기능 불량, 손상 또는 수리 불가능한 스크랩은 인증된 ISO 14001 채널을 통해 처리되어 구리, 은 및 금 리드 프레임 요소를 책임감 있게 추출합니다.
과잉 텍사스 인스트루먼트 재고를 현금화하는 간단한 작업 흐름을 따릅니다:
TI 명세서 제출: 부품 번호(MPN), 수량, 날짜 코드 및 패키지 상태가 포함된 Excel 또는 CSV 형식의 과잉 명세서를 공유합니다.
24-48시간 평가: 당사 가격 팀이 실시간 시장 지수, 과거 가격 및 현재 부족 현황을 확인하여 확정 제안을 생성합니다.
선불 결제 및 픽업: 합의 시, 결제는 은행 송금(T/T) 또는 에스크로를 통해 이루어지며, 당사의 물류 파트너가 재고를 수거합니다.
사내 감사: 납품 시 부품은 최종 검증을 거치며, 이후 수령 서명 및 로트 종료 보고서가 작성됩니다.
네. 많은 항공우주, 산업 자동화 및 의료 기기는 긴 제품 수명 주기를 필요로 하며, 재인증 문제를 피하기 위해 오래되고 안정적인 TI 날짜 코드를 특별히 요구합니다.
전체 제조사 부품 번호(예: TPS5430DDAR, TMS320F28335PGFA), 정확한 수량, 날짜 코드(D/C), 포장 유형(테이프 및 릴, 트레이, 튜브), 부품 상태를 제공해 주세요.
네. 원래의 공장 밀봉 포장이 가장 높은 시장 가치를 가지지만, 표준 정전기 방지 검사 및 리드 상태 확인을 거친 오픈 박스, 부분 릴, 공장 튜브 로트도 구매합니다.
TSDTech는 전력 관리 IC, 마이크로컨트롤러(MCU), 통신 IC, MOSFET, 정류기 브리지, IGBT 및 자동차 전자 부품을 포함한 다양한 전자 부품을 공급합니다.
TSDTech의 제품 포트폴리오에는 Texas Instruments (TI), Analog Devices (ADI), NXP, STMicroelectronics (ST), Microchip, Atmel, Infineon, Renesas와 같은 주요 반도체 브랜드의 부품이 포함되어 있습니다.
TSDTech는 고객의 소싱 요구를 지원하기 위해 상당한 양의 새로운 정품 전자 부품 재고를 유지하고 있습니다. 고객은 특정 부품 번호에 대한 제품 가용성, 사양 및 소싱 옵션을 확인하기 위해 팀에 연락할 수 있습니다.
TSDTech는 글로벌 전자 ODM, OEM, EMS 고객뿐만 아니라 다양한 부품 조달 요구가 있는 중소 전자 제조업체를 위한 공급망 서비스를 제공합니다.
네. TSDTech는 기업 고객을 위한 대량 부품 조달 및 공급을 지원합니다. 주문 수량, 재고 가용성, 가격 및 배송 일정은 특정 부품 번호와 프로젝트 요구 사항에 따라 논의할 수 있습니다.
네. TSDTech는 여러 제품 카테고리와 반도체 브랜드에 걸쳐 전자 부품 조달을 고객에게 지원합니다. 고객은 조달 지원을 위해 자재 명세서(BOM) 또는 필요한 부품 번호 목록을 제출할 수 있습니다.
2005년 설립 이후, TSDTech는 200개 이상의 SMT 공장과 연결되었으며, 4,000개 이상의 중소 단말기 제조업체의 요구를 지원해 왔다고 회사 정보에 나와 있습니다.
TSDTech는 업계 경험, 광범위한 부품 포트폴리오, 원본 재고 자원, 그리고 확립된 고객 네트워크를 결합합니다. 이 회사는 정직한 비즈니스 관행과 글로벌 전자 제조업체의 다양한 소싱 요구를 지원하는 데 전념하고 있습니다.
